2024-2029年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起
2024-2029年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
· 服务形式:文本+电子版
· 服务热线:400-068-7188
· 出品公司:前瞻产业研究院——中国产业咨询领导者
· 特别声明:我公司对所有研究报告产品拥有唯一著作权
公司从未通过任何第三方进行代理销售
购买报告请认准 商标
2024-2029年中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告
企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起
· 服务形式:文本+电子版
· 服务热线:400-068-7188
· 出品公司:前瞻产业研究院——中国产业咨询领导者
· 特别声明:我公司对所有研究报告产品拥有唯一著作权
公司从未通过任何第三方进行代理销售
购买报告请认准 商标
+-1.1 半导体材料的概念界定及统计口径说明
1.1.1 半导体材料概念界定
+-1.1.2 半导体材料的分类
(1)前端制造材料
(2)后端封装材料
1.1.3 行业所属的国民经济分类
1.1.4 本报告的数据来源及统计标准说明
+-1.2 半导体材料行业政策环境分析
1.2.1 行业监管体系及机构
1.2.2 行业规范标准
+-1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读(指导类/支持类/限制类)
(1)行业发展相关政策/规划汇总
+-1.2.4 行业重点规划/政策解读
(1)国家层面
(2)地方层面
1.2.5 政策环境对行业发展的影响分析
+-1.3 半导体材料行业经济环境分析
+-1.3.1 宏观经济现状
(1)中国GDP及增长情况
(2)中国三次产业结构
(3)中国工业经济增长情况
(4)中国固定资产投资情况
1.3.2 经济转型升级发展分析(智能制造)
+-1.3.3 宏观经济展望
(1)国际机构对中国GDP增速预测
(2)国内机构对中国宏观经济指标增速预测
1.3.4 经济环境对行业发展的影响分析
+-1.4 半导体材料行业投资环境分析
+-1.4.1 国家集成电路产业投资基金
(1)大基金一期
(2)大基金二期
+-1.4.2 半导体材料行业投资、兼并与重组分析
(1)半导体材料行业兼并与重组发展现状分析
(2)半导体材料行业投融资事件分析
1.4.3 投资环境对行业发展的影响分析
+-1.5 半导体材料行业技术环境分析
1.5.1 半导体行业技术迭代
1.5.2 美国对中国半导体行业的相关制裁事件
1.5.3 半导体材料行业技术发展趋势
1.5.4 技术环境对行业发展的影响分析
+-2.1 全球半导体产业迁移历程分析
2.1.1 全球半导体产业迁移路径总览
2.1.2 阶段一:从美国向日本迁移
2.1.3 阶段二:向韩国、中国台湾迁移
2.1.4 阶段三:向中国大陆地区转移
2.1.5 全球半导体产业发展总结分析
+-2.2 全球半导体行业发展现状分析
2.2.1 全球半导体行业市场规模
2.2.2 全球半导体行业需求竞争格局
2.2.3 全球半导体行业产品竞争格局
2.2.4 全球半导体行业区域竞争格局
+-2.3 中国半导体行业发展现状分析
2.3.1 中国半导体行业市场规模
+-2.3.2 中国半导体行业结构竞争格局
(1)半导体行业细分市场结构
(2)半导体设计环节规模
(3)半导体制造环节规模
(4)半导体封装测试环节规模
2.3.3 中国半导体行业区域竞争格局
+-2.4 半导体材料与半导体行业的关联
2.4.1 半导体材料在半导体产业链中的位置
2.4.2 半导体材料对半导体行业发展的影响分析
+-2.5 全球及中国半导体行业发展前景及趋势分析
+-2.5.1 半导体行业发展前景分析
(1)全球半导体行业发展前景分析
(2)中国半导体行业发展前景分析
+-2.5.2 半导体行业发展趋势分析
(1)全球半导体行业发展趋势分析
(2)中国半导体行业发展趋势分析
+-3.1 全球半导体材料行业发展现状分析
3.1.1 全球半导体材料行业发展历程
3.1.2 全球半导体材料行业市场规模
+-3.1.3 全球半导体材料行业竞争格局
(1)区域竞争格局
(2)产品竞争格局
(3)企业/品牌竞争格局
+-3.2 全球主要国家/地区半导体材料行业发展现状分析
+-3.2.1 中国台湾地区半导体材料行业发展分析
(1)半导体材料行业发展特点
(2)半导体材料行业市场规模
(3)半导体材料行业在全球的地位
+-3.2.2 韩国半导体材料行业发展分析
(1)半导体材料行业发展特点
(2)半导体材料行业市场规模
(3)半导体材料行业在全球的地位
+-3.2.3 日本半导体材料行业发展分析
(1)半导体材料行业发展特点
(2)半导体材料行业市场规模
(3)半导体材料行业在全球的地位
+-3.2.4 北美半导体材料行业发展分析
(1)半导体材料行业发展特点
(2)半导体材料行业市场规模
(3)半导体材料行业在全球的地位
+-3.3 全球半导体材料代表企业案例分析
+-3.3.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
(1)企业基本情况
(2)企业经营情况
(3)企业半导体材料业务布局
(4)企业在华投资布局情况
+-3.3.2 日本信越化学工业株式会社
(1)企业基本情况
(2)企业经营情况
(3)企业半导体材料业务布局
(4)企业在华投资布局情况
+-3.3.3 日本株式会社SUMCO
(1)企业基本情况
(2)企业经营情况
(3)企业半导体材料业务布局
(4)企业在华投资布局情况
+-3.3.4 空气化工产品有限公司
(1)企业基本情况
(2)企业经营情况
(3)企业半导体材料业务布局
(4)企业在华投资布局情况
+-3.3.5 林德集团
(1)企业基本情况
(2)企业经营情况
(3)企业半导体材料业务布局
(4)企业在华投资布局情况
+-3.4 全球半导体材料行业发展前景及趋势
3.4.1 全球半导体材料行业发展前景分析
3.4.2 全球半导体材料行业发展趋势分析
+-4.1 中国半导体材料行业发展概述
4.1.1 中国半导体材料行业发展历程分析
4.1.2 中国半导体材料行业市场规模分析
4.1.3 中国半导体材料行业在全球的地位分析
4.1.4 中国半导体材料行业企业竞争格局
+-4.2 中国半导体材料行业进出口分析
4.2.1 中国半导体材料行业进出口市场分析
+-4.2.2 中国半导体材料行业进口分析
(1)行业进口贸易规模
(2)行业进口产品结构
+-4.2.3 中国半导体材料行业出口分析
(1)行业出口贸易规模
(2)行业出口产品结构
+-4.3 中国半导体材料行业波特五力模型分析
4.3.1 现有竞争者之间的竞争
4.3.2 供应商议价能力分析
4.3.3 消费者议价能力分析
4.3.4 行业潜在进入者分析
4.3.5 替代品风险分析
4.3.6 竞争情况总结
+-4.4 中国半导体材料行业发展痛点分析
4.4.1 半导体材料核心需求不足
4.4.2 半导体材料对外依存度大
4.4.3 半导体材料上下游联动不足
+-5.1 中国半导体材料应用及细分市场构成分析
5.1.1 半导体材料在半导体制造中的应用
+-5.1.2 半导体材料细分市场现状
(1)中国半导体材料细分市场结构
(2)中国晶圆制造材料细分产品规模
(3)中国封装材料细分产品规模
+-5.2 中国半导体材料(前端晶圆制造材料)发展现状及趋势分析
+-5.2.1 中国半导体硅片发展现状及趋势分析
(1)半导体硅片工艺概述
(2)半导体硅片技术发展分析
(3)半导体硅片发展现状分析
(4)半导体硅片竞争格局
(5)半导体硅片国产化现状
(6)半导体硅片发展趋势分析
+-5.2.2 中国电子特气发展现状及趋势分析
(1)电子特气工艺概述
(2)电子特气技术发展分析
(3)电子特气发展现状分析
(4)电子特气竞争格局
(5)电子特气国产化现状
(6)电子特气发展趋势分析
+-5.2.3 中国光掩膜版发展现状及趋势分析
(1)光掩膜版工艺概述
(2)光掩膜版技术发展分析
(3)光掩膜版发展现状分析
(4)光掩膜版竞争格局
(5)光掩膜版国产化现状
(6)光掩膜版发展趋势分析
+-5.2.4 中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析
(1)光刻胶及配套材料工艺概述
(2)光刻胶及配套材料技术发展分析
(3)光刻胶及配套材料发展现状分析
(4)光刻胶及配套材料竞争格局
(5)光刻胶及配套材料国产化现状
(6)光刻胶及配套材料发展趋势分析
+-5.2.5 中国抛光材料发展现状及趋势分析
(1)抛光材料工艺概述
(2)抛光材料技术发展分析
(3)抛光材料发展现状分析
(4)抛光材料竞争格局
(5)抛光材料国产化现状
(6)抛光材料发展趋势分析
+-5.2.6 中国湿电子化学品发展现状及趋势分析
(1)湿电子化学品工艺概述
(2)湿电子化学品技术发展分析
(3)湿电子化学品发展现状分析
(4)湿电子化学品竞争格局
(5)湿电子化学品国产化现状
(6)湿电子化学品发展趋势分析
+-5.2.7 中国靶材发展现状及趋势分析
(1)靶材工艺概述
(2)靶材技术发展分析
(3)靶材发展现状分析
(4)靶材竞争格局
(5)靶材国产化现状
(6)靶材发展趋势分析
+-5.3 中国半导体材料(后端封装材料)发展现状及趋势分析
+-5.3.1 中国封装基板发展现状及趋势分析
(1)封装基板工艺概述
(2)封装基板技术发展分析
(3)封装基板发展现状分析
(4)封装基板竞争格局
(5)封装基板国产化现状
(6)封装基板发展趋势分析
+-5.3.2 中国引线框架发展现状及趋势分析
(1)引线框架工艺概述
(2)引线框架技术发展分析
(3)引线框架发展现状分析
(4)引线框架竞争格局
(5)引线框架国产化现状
(6)引线框架发展趋势分析
+-5.3.3 中国键合线发展现状及趋势分析
(1)键合线工艺概述
(2)键合线技术发展分析
(3)键合线发展现状分析
(4)键合线竞争格局
(5)键合线国产化现状
(6)键合线发展趋势分析
+-5.3.4 中国塑封料发展现状及趋势分析
(1)塑封料工艺概述
(2)塑封料技术发展分析
(3)塑封料市场规模分析
(4)塑封料竞争格局
(5)塑封料国产化现状
(6)塑封料发展趋势分析
+-5.3.5 中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析
(1)陶瓷封装材料工艺概述
(2)陶瓷封装材料技术发展分析
(3)陶瓷封装材料市场规模分析
(4)陶瓷封装材料竞争格局
(5)陶瓷封装材料国产化现状
(6)陶瓷封装材料发展趋势分析
+-6.1 半导体材料行业代表企业概况
6.1.1 代表企业概况
6.1.2 代表企业半导体材料产品布局
6.1.3 代表企业营收、毛利率等对比
+-6.2 半导体材料行业代表性企业案例分析
+-6.2.1 天津中环半导体股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.2 上海硅产业集团股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.4 有研新材料股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.5 福建阿石创新材料股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.6 隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.7 湖北鼎龙控股股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料业务布局
(5)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(6)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.8 安集微电子科技(上海)股份有限公司
(1)企业发展历程及基本信息
(2)企业经营状况分析
(3)企业业务结构及销售网络
(4)企业半导体材料战略布局及最新发展动态
(5)企业发展半导体材料业务的优劣势分析
+-6.2.9 江苏雅克科技股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业销售渠道与网络分析
(5)企业经营状况优劣势分析
+-6.2.10 苏州金宏气体股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)公司气体供应模式分析
(5)企业销售渠道与网络分析
(6)企业经营状况优劣势分析
+-6.2.11 广东华特气体股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业气体供应模式分析
(5)企业销售渠道与网络分析
(6)企业经营状况优劣势分析
+-6.2.12 广东光华科技股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业销售渠道与网络分析
(5)企业发展优劣势分析
+-6.2.13 江阴江化微电子材料股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业销售渠道与网络分析
(5)企业发展优劣势分析
+-6.2.14 江苏南大光电材料股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业销售渠道与网络分析
(5)企业发展优劣势分析
+-6.2.15 宁波江丰电子材料股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营状况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业销售渠道与网络分析
(5)企业发展优劣势分析
+-6.2.16 台湾欣兴电子股份有限公司
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业在大陆投资布局情况
+-7.1 中国半导体材料行业市场前瞻
7.1.1 半导体材料行业生命周期判断
7.1.2 半导体材料行业发展潜力评估
7.1.3 半导体材料行业前景预测
+-7.2 中国半导体材料行业投资特性
7.2.1 行业进入壁垒分析
7.2.2 行业退出壁垒分析
7.2.3 行业投资风险预警
+-7.3 中国半导体材料行业投资价值与投资机会
7.3.1 行业投资价值评估
7.3.2 行业投资机会分析
+-7.4 中国半导体材料行业投资策略与可持续发展建议
7.4.1 行业投资策略与建议
7.4.2 行业可持续发展建议
图表1:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表2:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表3:半导体材料行业所属的国民经济分类
图表4:报告的研究方法及数据来源说明
图表5:中国半导体材料行业监管体制
图表6:截至2023年中国半导体材料标准汇总
图表7:截至2023年半导体材料行业发展主要政策汇总
图表8:《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表9:碳基材料纳入《“十四五”原材料工业发展规划》意义
图表10:《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读
图表11:“十四五”期间中国31省市半导体行业政策规划汇总及解读
图表12:政策环境对中国半导体行业发展的影响总结
图表13:2010-2022年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表14:2010-2022年中国三次产业结构(单位:%)
图表15:2010-2022年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表16:2010-2022年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)
图表17:截至2023年全国智能制造能力成熟度自诊断企业分布(单位:家)
图表18:截至2023年全国智能制造能力成熟度水平(单位:%,家)
图表19:部分国际机构对2023年中国GDP增速的预测(单位:%)
图表20:2015-2022年中国GDP与半导体材料行业营收规模相关性
图表21:中国大基金一期半导体材料投资标的(单位:亿元,%)
图表22:中国大基金二期投资布局规划
图表23:截至2022年中国大基金二期投资领域分布(单位:%)
图表24:截至2022年中国大基金二期投资项目汇总(单位:亿元,%)
图表25:2017-2023年中国半导体材料行业并购交易案汇总(单位:%)
图表26:中国半导体行业兼并与重组类型和动因分析
图表27:半导体材料行业资金来源分析
图表28:中国半导体材料行业投融资主体分析
图表29:2022-2023年中国半导体材料行业投融资事件汇总
图表30:2013-2023年中国半导体材料行业投融资事件情况分析(单位:件,亿元)
图表31:截至2023年中国半导体材料行业投融资轮次分布(单位:%)
图表32:半导体行业技术迭代历程
图表33:截至2023年美国对中国半导体行业制裁发展历程
图表34:截至2023年美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总
图表35:国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势
图表36:国内半导体封装材料产品发展趋势
图表37:全球半导体产业迁移路径图
图表38:全球半导体产业迁移结构
图表39:全球半导体产业发展格局分析
图表40:2011-2022年全球半导体产业市场规模及预测(单位:亿美元,%)
图表41:2020-2022年全球推动未来一年内半导体公司收入增长的应用领域
图表42:2015-2022年全球半导体行业细分市场结构(单位:亿美元)
图表43:2021-2022年全球半导体行业细分市场份额(单位:%)
图表44:2021-2022年全球半导体行业地区分布(单位:%)
图表45:2015-2022年中国集成电路行业销售额(单位:亿元,%)
图表46:2011-2022年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况(单位:%)
图表47:2015-2022年中国集成电路设计业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表48:2015-2022年中国集成电路制造业销售额和增长情况(单位:亿元,%)
图表49:2015-2022年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况(单位:亿元,%)
图表50:2011-2022年中国集成电路产量和增速情况(单位:亿块,%)
图表51:2022年1-12月中国集成电路累计产量TOP10省市(单位:%)
图表52:半导体产业链
图表53:2011-2022年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况(单位:%)
图表54:2023-2028年全球半导体行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表55:2023-2028年中国集成电路行业销售额预测(单位:亿元)
图表56:全球半导体行业发展趋势分析
图表57:中国半导体行业发展趋势分析
图表58:全球半导体材料行业发展历程
图表59:2011-2022年全球半导体材料市场规模及其增长情况(单位:亿美元,%)
图表60:2020-2021年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况(单位:%)
图表61:2011-2022年全球半导体材料结构竞争格局(单位:亿美元)
图表62:2011-2022年全球半导体材料结构情况(单位:%)
图表63:2021年全球半导体晶圆制造材料市场结构(单位:%)
图表64:2021年全球半导体封装材料市场结构(单位:%)
图表65:全球半导体材料行业企业竞争格局(按主要领域分)
图表66:中国台湾地区主要半导体产业集群
图表67:2012-2022年中国台湾地区半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表68:2012-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表69:韩国主要半导体产业集群
图表70:2012-2022年韩国半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表71:2012-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表72:日本主要半导体产业集群
图表73:2012-2022年日本半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表74:2012-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表75:美国《2022年芯片与科学法案》拨款及用途
图表76:2012-2022年北美地区半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)
图表77:2012-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表78:2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表79:日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表80:2017-2022财年信越化学工业株式会社经营情况(单位:亿日元)
图表81:信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表82:日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表83:SUMCO公司历史进程
图表84:2017-2022年株式会社SUMCO经营情况(单位:亿日元)
图表85:株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表86:SUMCO公司硅片规格(单位:毫米)
图表87:SUMCO公司在华布局情况
图表88:2017-2022财年空气化工产品有限公司经营情况(单位:亿美元)
图表89:空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术
图表90:2018-2022年林德集团(Linde AG)营收(单位:亿美元)
图表91:林德集团半导体材料业务布局
图表92:2023-2028年全球半导体材料行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表93:中国半导体材料行业发展历程
图表94:2012-2022年中国半导体材料市场规模(单位:亿美元)
图表95:2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化(单位:%)
图表96:2022年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况(单位:亿元,%)
图表97:中国半导体材料行业进出口商品名称及HS编码
图表98:2017-2022年中国半导体材料进出口概况(单位:万吨,亿美元)
图表99:2017-2022年中国半导体材料进口情况(单位:万吨,亿美元)
图表100:2022年中国半导体材料进口产品结构-按金额(单位:%)
图表101:2022年中国半导体材料进口产品结构-按数量(单位:%)
图表102:2017-2022年中国半导体材料出口情况(单位:万吨,亿美元)
图表103:2022年中国半导体材料出口产品结构-按金额(单位:%)
图表104:2022年中国半导体材料出口产品结构-按数量(单位:%)
图表105:半导体材料行业现有企业的竞争分析表
图表106:半导体材料行业供应商议价能力分析表
图表107:半导体材料行业消费者议价能力分析表
图表108:半导体材料行业潜在进入者威胁分析表
图表109:中国半导体材料行业五力竞争综合分析
图表110:全球和中国半导体材料细分产品竞争格局(单位:%)
图表111:中国半导体材料对外依存度情况
图表112:截至2022年底中国晶圆制造材料国产化进程
图表113:中国半导体制造工艺及半导体材料的应用
图表114:2019-2022年中国半导体材料细分市场竞争格局(单位:%)
图表115:中国晶圆制造材料细分市场规模情况
图表116:中国半导体封装材料细分产品市场规模情况
图表117:区熔法
图表118:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表119:截至2021年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总(单位:万片/月)
图表120:2016-2022年中国半导体硅片市场规模(单位:亿美元)
图表121:中国半导体硅片行业竞争梯队
图表122:2022年中国半导体硅片国产化率(单位:%)
图表123:2023-2028年中国半导体单晶硅片市场规模预测(单位:亿美元)
图表124:2021年电子特气的应用领域(单位:%)
图表125:电子特气所涉及工艺环节
图表126:电子特气纯度提升影响因素
图表127:电子特气发展历程
图表128:截至2021年国内电子特气行业代表性公司产能与新增产能(单位:吨)
图表129:2010-2021年电子特种气体行业市场规模(单位:亿元,%)
图表130:2022年中国电子特气市场竞争格局(单位:%)
图表131:2021年国内电子特气行业主要上市公司概况(单位:%)
图表132:2017-2021年中国重点新材料目录-特种气体入选数量(单位:个)
图表133:国内已实现进口替代、规模化生产的特气公司及产品
图表134:2022年中国电子特气国产化率(单位:%)
图表135:光掩模版的工作原理
图表136:国内光掩膜版产能分布
图表137:2017-2022年中国光掩膜版行业市场规模体量分析(单位:亿元,%)
图表138:中国光掩膜版代表企业
图表139:2022年中国光掩膜版国产化率情况(单位:%)
图表140:2019-2021年中国大陆已规划投产的光掩膜版产线情况(单位:%)
图表141:光刻与刻蚀工艺流程
图表142:光刻胶类型及应用制程
图表143:光刻胶行业发展历程
图表144:2019-2022年中国光刻胶市场规模及测算(单位:亿元)
图表145:中国半导体光刻胶行业主要竞争企业及产品覆盖情况
图表146:2022年中国半导体光刻胶行业国产化情况(单位:%)
图表147:2021年《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》-光刻胶目录明细
图表148:2023-2028年中国光刻胶产业规模预测(单位:亿元)
图表149:半导体CPM抛光材料分类
图表150:不同技术节点CPM工艺处理的材料
图表151:中国半导体CMP抛光材料发展历程
图表152:2020-2022年全球及中国抛光材料规模情况(单位:%,亿美元)
图表153:中国抛光材料代表企业
图表154:中国抛光材料代表企业产品阶段
图表155:2022年中国抛光材料国产化率(单位:%)
图表156:中国抛光材料发展驱动因素
图表157:湿电子化学品SEMI国际标准等级
图表158:超净高纯试剂在各应用领域的产品标准
图表159:中国湿电子化学品发展历程
图表160:2021年中国半导体湿电子化学品市场需求及规模占比情况(单位:%)
图表161:2022年中国湿电子化学品代表企业营收情况(单位:亿元)
图表162:2022年中国湿电子化学品国产化率情况(单位:%)
图表163:半导体靶材在集成电路中的应用状况分析
图表164:溅射靶材工作原理示意图
图表165:溅射技术发展历程
图表166:2018-2022年中国半导体用靶材市场规模(单位:亿元)
图表167:2020年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表168:2022年中国溅射靶材国产化率情况(单位:%)
图表169:封装基板示意图
图表170:封装基板分类
图表171:南亚电路的ABF积层结构倒装芯片基板技术路线图
图表172:封装基板发展历程
图表173:2020-2026年中国内资企业IC封装基板市场规模情况(单位:亿美元)
图表174:2021-2022年中国大陆封装基板上市公司营收情况(单位:亿元)
图表175:中国大陆企业封装基板布局
图表176:2022年中国大陆封装基板国产化率(单位:%)
图表177:中国大陆封装基板发展趋势分析
图表178:引线框架封装技术路线图
图表179:引线框架加工方法特征对比
图表180:引线框架加工工艺流程
图表181:引线框架发展历程
图表182:2015-2022年中国引线框架市场规模情况(单位:亿元)
图表183:2022年全球引线框架企业竞争格局(单位:%)
图表184:2022年中国引线框架国产化率(单位:%)
图表185:键合线生产工艺流程
图表186:烟台一诺电子键合铜丝机械性能一览(单位:gf,%)
图表187:2015-2022年中国键合线市场规模情况(单位:亿元)
图表188:中国键合线行业区域分布
图表189:中国键合线总产能TOP10(单位:%)
图表190:2022年中国键合线国产化率(单位:%)
图表191:中国键合丝发展趋势分析
图表192:SOT、SOP封装形式下的环氧塑封料图示
图表193:环氧塑封料封装技术发展历程
图表194:2019-2021年中国环氧塑封料需求(单位:万吨)
图表195:中国塑封料主要生产厂商情况(单位:万吨,亿元)
图表196:2019-2021年华海诚科环氧塑封料产能利用率及产销率(单位:吨,%)
图表197:2022年中国塑封料国产化率(单位:%)
图表198:中国塑封料主要产品发展现状
图表199:中国塑封料行业发展方向分析
图表200:陶瓷封装工艺流程
图表201:2015-2022年中国陶瓷封装材料市场规模情况(单位:亿元)
图表202:中国金属陶瓷封装主要厂商
图表203:2022年中国陶瓷封装材料国产化率(单位:%)
图表204:中国半导体材料行业细分领域公司分布情况
图表205:中国半导体材料行业代表企业半导体各细分产品布局情况
图表206:2022年前三季度中国半导体材料行业代表企业的营业收入对比(单位:亿元)
图表207:2022年上半年中国半导体材料行业代表企业毛利率对比(单位:%)
图表208:天津中环半导体股份有限公司基本信息表
图表209:截至2023年天津中环半导体股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图(单位:%)
图表210:2016-2022年天津中环半导体股份有限公司主要经济指标分析表(单位:亿元)
图表211:天津中环半导体股份有限公司业务结构示意图
图表212:2022年天津中环半导体股份有限公司销售地区结构(单位:%)
图表213:天津中环半导体股份有限公司半导体材料业务
图表214:2015-2022年天津中环半导体股份有限公司半导体材料业务经营情况分析(单位:亿元,%)
图表215:天津中环半导体股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表216:上海硅产业集团股份有限公司基本信息表
图表217:2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司主要经济指标分析(单位:亿元)
图表218:2021年上海硅产业集团股份有限公司业务结构(单位:%)
图表219:上海硅产业集团股份有限公司企业销售网络
图表220:2021年上海硅产业集团股份有限公司销售网络(单位:%)
图表221:上海硅产业集团股份有限公司半导体材料业务布局
图表222:2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司半导体材料业务细分产品经营情况(单位:亿元)
图表223:上海硅产业集团股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表224:浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息表
图表225:浙江金瑞泓科技股份有限公司的抛光片产品
图表226:浙江金瑞泓科技股份有限公司的外延片产品
图表227:浙江金瑞泓科技股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表228:有研新材料股份有限公司基本信息表
图表229:2016-2022年有研新材料股份有限公司主要经济指标分析(单位:亿元)
图表230:有研新材料股份有限公司业务结构
图表231:2021年有研新材料股份有限公司销售网络(单位:%)
图表232:2016-2021年有研新材料股份有限公司半导体材料业务经营情况(单位:亿元,%)
图表233:有研新材料股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表234:福建阿石创新材料股份有限公司基本信息表
图表235:2016-2022年福建阿石创新材料股份有限公司主要经济指标分析(单位:亿元)
图表236:福建阿石创新材料股份有限公司业务结构
图表237:2021年福建阿石创新材料股份有限公司业务销售网络(单位:%)
图表238:2016-2022年福建阿石创新材料股份有限公司半导体材料业务经营情况(单位:亿元,%)
图表239:福建阿石创新材料股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表240:隆华科技集团(洛阳)股份有限公司基本信息表
图表241:2016-2022年隆华科技集团(洛阳)股份有限公司主要经济指标分析(单位:亿元)
图表242:隆华科技集团(洛阳)股份有限公司业务结构
图表243:2022年隆华科技集团(洛阳)股份有限公司销售网络(单位:%)
图表244:隆华科技集团(洛阳)股份有限公司半导体材料业务布局
图表245:隆华科技集团(洛阳)股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表246:湖北鼎龙控股股份有限公司基本信息表
图表247:2016-2022年湖北鼎龙控股股份有限公司主要经济指标分析(单位:亿元)
图表248:湖北鼎龙控股股份有限公司业务结构
图表249:2021年湖北鼎龙控股股份有限公司销售网(单位:%)
图表250:2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司半导体材料业务经营情况(单位:亿元,%)
图表251:湖北鼎龙控股股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表252:安集微电子科技(上海)股份有限公司基本信息表
图表253:2017-2022年安集微电子科技(上海)股份有限公司主要经济指标分析(单位:万元)
图表254:湖北鼎龙控股股份有限公司业务结构
图表255:2022年安集微电子科技(上海)股份有限公司销售网络(单位:%)
图表256:安集微电子科技(上海)股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表257:江苏雅克科技股份有限公司基本信息表
图表258:2016-2022年江苏雅克科技股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表259:2021-2022年江苏雅克科技股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表260:2021-2022年江苏雅克科技股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表261:江苏雅克科技股份有限公司优劣势分析
图表262:苏州金宏气体股份有限公司基本信息介绍
图表263:2016-2022年苏州金宏气体股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表264:2021年苏州金宏气体股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表265:2021年苏州金宏气体股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表266:苏州金宏气体股份有限公司优劣势分析
图表267:广东华特气体股份有限公司基本信息表
图表268:2016-2022年广东华特气体股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表269:2022年上半年广东华特气体股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表270:2021年广东华特气体股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:万元,%)
图表271:广东华特气体股份有限公司优劣势分析
图表272:广东光华科技股份有限公司基本信息表
图表273:2016-2022年广东光华科技股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表274:2022年广东光华科技股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表275:2022年广东光华科技股份有限公司产品销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表276:广东光华科技股份有限公司优劣势分析
图表277:江阴江化微电子材料股份有限公司基本信息表
图表278:2016-2022年江阴江化微电子材料股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表279:2021-2022年江阴江化微电子材料股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表280:2021年江阴江化微电子材料股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表281:江阴江化微电子材料股份有限公司优劣势分析
图表282:江苏南大光电材料股份有限公司基本信息表
图表283:2016-2022年江苏南大光电材料股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表284:2021-2022年江苏南大光电材料股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表285:2021-2022年江苏南大光电材料股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表286:江苏南大光电材料股份有限公司优劣势分析
图表287:宁波江丰电子材料股份有限公司基本信息表
图表288:2016-2022年宁波江丰电子材料股份有限公司整体经营情况(单位:亿元)
图表289:2021-2022年宁波江丰电子材料股份有限公司产品结构(按营业收入)(单位:%)
图表290:宁波江丰电子材料股份有限公司靶材产品结构
图表291:2021-2022年宁波江丰电子材料股份有限公司销售市场分布(按营业收入)(单位:%)
图表292:宁波江丰电子材料股份有限公司发展优劣势分析
图表293:2016-2022年欣兴电子股份有限公司整体经营情况(单位:亿台币)
图表294:欣兴电子股份有限公司半导体材料业务布局
图表295:欣兴电子股份有限公司在大陆投资布局情况
图表296:中国半导体材料行业所处生命周期阶段
图表297:中国半导体材料行业发展潜力评估
图表298:2023-2028年中国大陆半导体材料市场规模预测(单位:亿美元)
图表299:中国半导体材料行业进入壁垒分析
图表300:中国半导体材料行业退出壁垒分析
图表301:中国半导体材料行业投资风险预警
图表302:中国半导体材料行业投资价值评估
图表303:中国半导体材料行业投资机会分析
图表304:中国半导体材料行业投资策略与建议
图表305:中国半导体材料行业可持续发展建议
咨询·服务