2024-2029年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告
企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起
2024-2029年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告
· 服务形式:文本+电子版
· 服务热线:400-068-7188
· 出品公司:前瞻产业研究院——中国产业咨询领导者
· 特别声明:我公司对所有研究报告产品拥有唯一著作权
公司从未通过任何第三方进行代理销售
购买报告请认准 商标
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+-1.1 芯片行业界定
1.1.1 芯片的界定
1.1.2 芯片相似概念辨析
1.1.3《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属
+-1.2 芯片行业分类
1.2.1 按国际标准分类
1.2.2 按使用功能分类
+-1.3 芯片行业监管体系及机构介绍
1.3.1 中国芯片行业主管部门
1.3.2 中国芯片行业自律组织
+-1.4 芯片产业画像
1.4.1 芯片产业链结构梳理
1.4.2 芯片产业链生态图谱
1.4.3 芯片产业链区域热力图
+-1.7 本报告数据来源及统计标准说明
1.7.1 本报告权威数据来源
1.7.2 本报告研究方法及统计标准说明
+-2.2 全球芯片市场发展现状分析
2.2.1 全球芯片市场供给现状
2.2.2 全球芯片市场需求现状
2.2.3 全球芯片市场发展特点
+-2.3 全球芯片行业市场规模体量
2.3.1 全球半导体行业市场规模
2.3.2 全球芯片行业市场规模
+-2.5 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究
2.5.1 全球芯片行业区域发展格局
+-2.5.2 重点区域一:美国芯片行业市场分析
1、美国芯片市场规模
2、美国芯片技术研发进展
+-2.5.3 重点区域二:韩国芯片行业市场分析
1、韩国芯片市场规模
2、韩国芯片技术研发进展
+-2.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测
+-2.6.1 中美贸易战对全球芯片行业发展影响分析
1、中美贸易战对全球芯片行业供应链结构产生的影响
2、中美贸易战对全球芯片价值链重构产生的影响
2.6.2 全球芯片行业发展趋势预判
2.6.3 全球芯片行业市场前景预测
第3章:中国芯片行业发展状况分析
+-3.1 中国芯片行业发展综述
3.1.1 中国芯片产业发展历程
3.1.2 中国芯片行业发展地位
+-3.2 中国芯片行业市场主体
3.2.1 芯片市场主体类型
3.2.2 芯片企业进场方式
3.2.3 芯片新注册企业
+-3.2.4 芯片在业/存续企业
1、芯片行业企业注册资本分布
2、芯片行业注册企业省市分布
3、芯片行业在业/存续企业类型分布
+-3.4 中国芯片市场供给情况
3.4.1 中国芯片产能现状
3.4.2 中国芯片产量现状
+-3.6 中国芯片产业进出口贸易情况
3.6.1 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况
+-3.6.2 中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况
1、集成电路(芯片)行业进口贸易规模
2、集成电路(芯片)行业进口价格水平
3、集成电路(芯片)行业进口产品结构
4、集成电路(芯片)行业进口来源地
+-3.6.3 中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况
1、集成电路(芯片)行业出口贸易规模
2、集成电路(芯片)行业出口价格水平
3、集成电路(芯片)行业出口产品结构
4、集成电路(芯片)行业出口目的地
3.6.4 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势
+-3.8 中国芯片产业痛点与应对策略
3.8.1 中国芯片产业痛点分析
+-3.8.2 中国芯片产业痛点应对策略
第4章:中国芯片行业技术研发及资本动向
+-4.1 中国芯片行业标准体系建设现状
4.1.1 中国芯片行业标准体系建设
+-4.1.2 中国芯片行业现行标准分析
1、中国芯片行业现行国家标准汇总
2、中国芯片行业现行行业标准汇总
3、中国芯片行业现行地方标准汇总
4、中国芯片行业现行企业标准汇总
5、中国芯片行业现行团体标准汇总
4.1.3 中国芯片行业重点标准解读
+-4.3 中国芯片研发投入&产出
+-4.3.1 中国芯片研发投入情况
1、研发投入力度
2、研发投入强度
3、研发人员数量
+-4.3.2 中国芯片科研产出-文献
1、文献数量
2、文献主题
3、发表机构
+-4.3.3 中国芯片科研产出-专利
1、专利数量
2、热门技术
3、主要机构
+-4.3.4 中国芯片技术创新动态
1、基于自研架构的国产处理器-龙芯3A6000
2、AI芯片领域-光电子卷积处理器
+-4.6 中国芯片技术布局动态
4.6.1 技术创新主流模式
+-4.6.2 关键核心技术
1、EDA软件的开发
2、光刻技术
4.6.3 新兴技术融合发展
4.6.4 技术研发方向/趋势
+-4.7 中国芯片行业投融资动态及热门赛道
+-4.7.1 芯片行业融资动态
1、资金来源
2、融资事件
3、融资规模
4、融资轮次
5、热门融资赛道
6、热门融资地区
4.7.2 芯片行业对外投资
+-4.8 芯片行业兼并重组动态
4.8.1 兼并重组阶段、方式及动因
4.8.2 兼并重组事件
4.8.3 兼并重组案例
4.8.4 兼并重组趋势
+-4.9 中国芯片企业IPO动态
4.9.1 中国芯片行业IPO企业汇总
4.9.2 中国芯片行业IPO动态追踪
4.9.3 IPO募资规模
4.9.4 IPO板块分布
4.9.5 IPO企业地域分布
+-4.9.6 行业IPO展望
第5章:中国芯片行业竞争格局及竞争态势
+-5.1 芯片竞争者入场及布局态势
5.1.1 芯片竞争者入场动因
5.1.2 芯片竞争者入场进程
5.1.3 芯片竞争者集群/梯队
+-5.3 中国芯片行业市场竞争程度
5.3.1 芯片行业市场集中度
5.3.2 芯片行业波特五力分析
+-5.4 芯片海外企业在华市场竞争
5.4.1 海外企业在华市场竞争策略
5.4.2 海外企业在华市场竞争力评价
+-5.5 中国芯片领先企业核心竞争力解构
5.5.1 芯片企业竞争路线/焦点汇总
5.5.2 芯片领先企业成功关键因素(KSF)
5.5.3 芯片领先企业竞争力雷达图
+-5.6 中国芯片企业全球化布局及竞争力
5.6.1 中国芯片企业出海/全球化布局
5.6.2 中国芯片企业在全球市场竞争力评价
5.6.3 中国芯片企业全球化布局策略
+-5.7 中国芯片行业国产替代布局状况
5.7.1 中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况
+-5.7.2 中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况
第6章:中国芯片领域细分行业分析
+-6.1 中国芯片设计行业发展分析
6.1.1 中国芯片设计行业发展历程
+-6.1.2 中国芯片设计行业市场现状
1、企业数量
2、市场规模
6.1.3 中国芯片设计行业竞争格局
+-6.2 中国芯片制造行业发展分析
6.2.1 芯片技术现状
+-6.2.2 中国芯片制造市场现状
1、晶圆代工产能规模
2、市场规模
6.2.3 中国晶圆制造行业竞争格局
+-6.3 中国芯片封测行业发展分析
+-6.3.1 芯片封测技术
1、芯片封装技术简介
2、芯片测试技术简介
+-6.3.2 中国芯片封测行业市场现状
1、主要企业产量
2、市场规模
+-6.3.3 中国芯片封测行业竞争格局
第7章:中国芯片行业细分产品分析
+-7.1 芯片行业产品结构概况
7.1.1 芯片产品类型介绍
7.1.2 芯片产品结构分析
+-7.2 中国模拟芯片市场分析
+-7.2.1 模拟芯片概况
1、模拟芯片概况
2、模拟芯片分类
+-7.2.2 模拟芯片市场规模
1、全球模拟芯片市场规模
2、中国模拟芯片市场规模
+-7.2.3 模拟芯片市场竞争格局
1、全球模拟芯片竞争格局
2、中国模拟芯片竞争格局
7.2.4 模拟芯片的下游应用
+-7.3 中国微处理器市场分析
7.3.1 微处理器分类
+-7.3.2 微处理器市场规模
1、全球微处理器市场规模
2、中国微处理器市场规模
+-7.3.3 微处理器市场竞争格局
1、全球微处理器的竞争格局
2、中国微处理器的竞争格局
7.3.4 微处理器的下游应用
+-7.4 中国逻辑芯片市场分析
7.4.1 逻辑芯片分类
+-7.4.2 逻辑芯片市场规模
1、全球逻辑芯片市场规模
2、中国逻辑芯片市场规模
+-7.4.3 逻辑芯片市场竞争格局
1、计算机处理器(CPU)市场竞争格局
2、计算机图形处理器(GPU)市场竞争格局
7.4.4 逻辑芯片的下游应用
+-7.5 中国存储器市场分析
7.5.1 存储器分类
+-7.5.2 存储器市场规模
1、全球存储器市场规模
2、中国存储器市场规模
+-7.5.3 存储器市场竞争格局
1、细分产品竞争格局
2、企业竞争格局
7.5.4 存储器的下游应用
+-7.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析
7.6.1 量子芯片概述
7.6.2 产品发展历程
7.6.3 市场发展形势
+-7.6.4 产品研发动态
第8章:中国芯片产业价值链及供应链分析
+-8.1 中国芯片价值链——产业价值属性分析
8.1.1 芯片行业成本投入结构
8.1.2 芯片行业价格传导机制
8.1.3 芯片行业价值链分析图
+-8.2 中国芯片原材料市场分析
8.2.1 芯片原材料概述
8.2.2 中国半导体材料市场分析
8.2.3 中国硅片市场分析
8.2.4 中国光刻胶市场分析
8.2.5 中国CMP抛光液市场分析
8.2.6 中国芯片原材料发展趋势
+-8.3 中国芯片关键设备市场分析
8.3.1 芯片关键设备概述
8.3.2 中国半导体设备市场分析
8.3.3 中国光刻机市场分析
8.3.4 中国刻蚀设备市场分析
8.3.5 中国薄膜沉积设备市场分析
8.3.6 中国芯片核心设备发展趋势
+-8.4 中国芯片其他相关配套产业市场分析
8.4.1 中国芯片算法市场分析
8.4.2 中国芯片IP分析
8.4.3 中国芯片EDA工具分析
+-8.5 配套产业布局对芯片行业的影响总结
第9章:中国芯片下游应用市场分析
+-9.1 中国5G芯片发展现状
9.1.1 5G产业发展背景
9.1.2 5G芯片市场发展现状
9.1.3 5G芯片市场竞争格局
9.1.4 5G芯片发展趋势
+-9.2 中国自动驾驶芯片发展现状
9.2.1 自动驾驶行业发展背景
9.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状
9.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局
9.2.4 自动驾驶芯片发展前景
+-9.3 中国AI芯片发展现状
9.3.1 AI产业发展背景
9.3.2 AI芯片市场发展现状
9.3.3 AI芯片市场竞争格局
9.3.4 AI芯片发展趋势
+-9.4 中国智能穿戴设备芯片发展现状
9.4.1 智能穿戴设备行业发展背景
9.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状
9.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局
9.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势
+-9.5 中国智能手机芯片发展现状
9.5.1 智能手机行业发展背景
9.5.2 智能手机芯片市场发展现状
9.5.3 智能手机芯片市场竞争格局
9.5.4 智能手机芯片发展趋势
+-9.6 中国服务器芯片发展现状
9.6.1 服务器行业发展背景
9.6.2 服务器芯片市场发展现状
9.6.3 服务器芯片市场竞争格局
9.6.4 服务器芯片发展趋势
+-9.7 中国个人计算机芯片发展现状
9.7.1 个人计算机行业发展背景
+-9.7.2 个人计算机芯片市场发展现状
1、计算机CPU芯片发展现状
2、计算机GPU芯片发展现状
+-9.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局
1、计算机CPU芯片竞争格局
2、计算机GPU芯片竞争格局
+-9.7.4 个人计算机芯片发展趋势
第10章:中国芯片产业区域发展格局解读
+-10.1 中国芯片行业区域发展格局
10.1.1 中国芯片行业企业区域分布
10.1.2 中国芯片行业产量区域分布
+-10.3 重点区域发展状况:深圳
10.3.1 芯片行业发展环境
+-10.3.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业企业数量
2、芯片行业市场规模
+-10.3.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.3.4 芯片行业发展趋势
+-10.4 重点区域发展状况:上海
10.4.1 芯片行业发展环境
+-10.4.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业企业数量
2、芯片行业市场规模
+-10.4.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.4.4 芯片行业发展趋势
+-10.5 重点区域发展状况:台湾
10.5.1 芯片行业发展环境
+-10.5.2 芯片行业发展现状
1、芯片行业市场规模
+-10.5.3 芯片行业细分领域现状
1、IC设计环节
2、IC制造环节
3、IC封测环节
10.5.4 芯片技术研发进展
+-10.5.5 芯片行业发展趋势
第11章:全球及中国芯片企业案例解析
+-11.1 芯片综合型企业案例分析
+-11.1.1 英特尔
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
+-11.1.2 三星
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、芯片行业发展
5、技术工艺开发
6、未来发展战略
+-11.1.3 高通公司
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
+-11.1.4 英伟达
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
+-11.1.5 AMD
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
+-11.1.6 SK海力士
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、芯片行业发展
5、未来发展战略
+-11.1.7 德州仪器
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、企业区域分布
5、未来发展战略
+-11.1.8 联发科技
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、企业销售区域分布
5、技术工艺开发
6、未来发展战略
+-11.2 芯片设计重点企业案例分析
+-11.2.1 海思
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、技术工艺开发
5、最新发展动态
+-11.2.2 博通有限公司
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、收购动态分析
+-11.2.3 Marvell
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业产品结构
4、未来发展战略
+-11.2.4 赛灵思
1、企业基本信息
2、企业产品结构
3、收购动态分析
+-11.2.5 紫光展锐
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、产品研发进展
4、收购动态分析
+-11.3 晶圆代工重点企业案例分析
+-11.3.1 台积电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、公司晶圆代工业务
4、产品研发进展
5、技术工艺开发
6、企业发展战略
+-11.3.2 格芯
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
5、企业发展战略
+-11.3.3 联电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
5、未来发展战略
+-11.3.4 力积电
1、企业基本信息
2、经营效益分析
3、晶圆代工业务
4、技术工艺开发
+-11.3.5 中芯国际
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业晶圆代工业务分析
5、企业技术水平分析
6、企业营销网络分析
7、企业发展战略
+-11.3.6 华虹
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业营销网络分析
5、企业技术水平分析
+-11.4 芯片封测重点企业案例分析
+-11.4.1 Amkor
1、企业发展简介
2、经营效益分析
3、企业销售区域分布
4、企业在中国市场投资布局情况
+-11.4.2 日月光
1、企业发展简介
2、企业财务情况分析
3、企业主营产品及应用领域
4、企业产能布局
+-11.4.3 南茂
1、企业发展概况
2、经营效益分析
3、企业业务结构
4、企业营销网络分析
+-11.4.4 长电科技
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业营销网络分析
5、企业技术水平分析
+-11.4.5 天水华天
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业技术水平分析
5、企业营销网络分析
+-11.4.6 通富微电
1、企业基本信息
2、企业经营情况分析
3、企业产品结构分析
4、企业产能布局及营销网络分析
+-12.1 中国芯片行业政策(Policy)环境分析
12.1.1 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读
+-12.1.2 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析
1、工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》对芯片行业发展的影响
2、《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》对芯片行业发展的影响
12.1.3 中国芯片行业区域政策热力图
+-12.1.4 中国芯片产业各省市政策汇总及解读
1、中国芯片产业各省市重点政策汇总
2、中国各省市芯片行业发展目标解读
12.1.5 政策环境对行业发展的影响分析
+-12.3 中国芯片行业发展潜力评估
第13章:中国芯片行业市场前景及发展趋势洞悉
+-13.1 中国芯片行业未来关键增长点
+-13.1.1 细分产品关键增长点
1、人工智能芯片
2、边缘计算芯片
3、量子计算芯片
4、物联网芯片
5、高性能计算芯片
+-13.1.2 下游应用关键增长点
1、通信领域
2、工业控制
3、汽车电子
13.1.3 政策规划下的关键增长点
+-13.2 中国芯片行业发展前景预测
13.2.1 芯片总体前景预测
13.2.2 芯片细分领域前景预测
+-13.3 中国芯片行业发展趋势洞悉
13.3.1 芯片行业技术发展趋势
13.3.2 行业产品发展趋势预测
+-13.3.3 行业市场竞争趋势预测
第14章:中国芯片行业投资战略规划策略及建议
+-14.1 中国芯片行业进入与退出壁垒
+-14.1.1 进入壁垒
1、技术壁垒
2、人才壁垒
3、资金实力壁垒
4、产业化壁垒
5、客户维护壁垒
14.1.2 退出壁垒
+-14.2 中国芯片行业投资风险预警
+-14.2.1 风险预警
1、政策风险
2、宏观经济风险
3、供求风险
4、其他风险
14.2.2 风险应对
+-14.3 中国芯片行业投资机会分析
14.3.1 芯片产业链薄弱环节投资机会
+-14.3.2 芯片行业细分领域投资机会
1、自动驾驶
2、卫星通话终端
14.3.3 芯片行业区域市场投资机会
+-14.3.4 芯片产业空白点投资机会
1、Chiplet技术的发展
2、芯片的存算一体化发展
+-14.4 中国芯片行业投资价值评估
14.4.1 芯片行业发展空间较大
14.4.2 芯片行业政策扶持利好
14.4.3 芯片下游应用市场增长迅速
图表1:芯片示意图
图表2:半导体、芯片和集成电路概念区分
图表3:《国民经济行业分类(2017版)》中芯片行业所归属类别
图表4:按电路对芯片进行分类
图表5:不同功能的芯片介绍
图表6:中国芯片行业监管体系构成
图表7:中国芯片行业主管部门
图表8:中国芯片行业自律组织
图表9:芯片产业链结构梳理
图表10:芯片产业链生态图谱
图表11:芯片产业链区域热力图
图表12:芯片专业术语说明
图表13:本报告研究范围界定
图表14:本报告权威数据资料来源汇总
图表15:本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表16:全球芯片行业发展历程
图表17:全球主要半导体厂商芯片产能排名(单位:万片,%)
图表18:2017-2022年全球芯片出货量(单位:亿片,%)
图表19:全球芯片市场特点分析
图表20:2017-2022年全球半导体市场规模及增速(单位:亿美元,%)
图表21:2022年全球半导体细分产品结构(单位:亿美元,%)
图表22:2017-2022年全球集成电路(芯片)市场规模(单位:亿美元,%)
图表23:2022年全球芯片细分产品结构(单位:亿美元,%)
图表24:2021-2022年全球主要半导体厂商业务收入排名(单位:亿美元,%)
图表25:2022年全球区域半导体市场竞争结构(单位:%)
图表26:2022年全球集成电路(芯片)区域市场分布(按企业所在地营收份额)(单位:%)
图表27:2022年全球TOP20半导体厂商分布(不含纯代工厂)(单位:%)
图表28:2017-2022年美国半导体及芯片市场规模(单位:亿美元)
图表29:2017-2022年韩国半导体行业市场规模(单位:亿美元,%)
图表30:全球芯片行业发展趋势预判
图表31:2023-2028年全球芯片行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表32:中国芯片行业历程
图表33:2018-2022年中国数字经济规模占GDP比重(单位:%)
图表34:中国芯片行业主体构成
图表35:中国芯片行业主体构成
图表36:中国芯片市场主体数量(单位:家)
图表37:2023年中国芯片企业注册资本分布(单位:家)
图表38:2023年中国芯片企业省市分布(单位:家,%)
图表39:2023年中国芯片市场在业/存续企业类型分布(单位:家,%)
图表40:半导体产业链及业务模式
图表41:垂直分工商业模式
图表42:Foundry(代工厂)模式分析
图表43:IDM(Integrated Device Manufacture)模式分析
图表44:Fabless(无工厂芯片供应商)模式分析
图表45:2022-2023年中国芯片行业代表性厂商产能情况
图表46:2010-2022年中国集成电路(芯片)产量(单位:亿块,%)
图表47:2022年中国芯片行业代表性企业营收与销量情况(单位:亿元,亿片)
图表48:中国集成电路(芯片)行业进出口商品名称及HS编码
图表49:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况(单位:亿元)
图表50:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况(单位:亿个,亿元)
图表51:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业进口价格水平(单位:元/个)
图表52:2022年中国集成电路(芯片)行业进口产品结构(单位:%)
图表53:2022年中国集成电路(芯片)行业进口来源地情况(按金额统计)(单位:%)
图表54:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况(单位:亿个,亿元)
图表55:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业出口价格水平(单位:元/个)
图表56:2022年中国集成电路(芯片)行业出口产品结构(单位:%)
图表57:2018-2023年中国集成电路(芯片)行业出口目的地情况(按金额)(单位:%)
图表58:中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势分析
图表59:2013-2022年中国集成电路(芯片)市场销售额(单位:亿元,%)
图表60:2015-2022年中国集成电路(芯片)各领域市场结构(单位:%)
图表61:中国芯片产业痛点梳理
图表62:中国芯片产业应对策略
图表63:截至2023年中国芯片行业标准体系建设(单位:项)
图表64:截至2023年中国芯片行业代表性现行国家标准
图表65:截至2023年中国芯片行业的行业标准
图表66:截至2023年中国芯片行业代表性地方标准
图表67:2017-2023年发布的中国芯片行业的企业标准
图表68:截至2023年中国芯片行业的团体标准
图表69:中国芯片行业重点标准解读
图表70:芯片产业基金投资动向统计
图表71:国家芯片产业基金一期部分重点投资企业汇总
图表72:国家芯片产业基金二期部分重点投资企业汇总
图表73:2018-2022年中国芯片行业研发投入力度(规模)(单位:亿元)
图表74:2018-2022年中国芯片行业研发投入强度(占比)(单位:%)
图表75:2018-2022年中国芯片行业研发人员数量及占比(单位:人,%)
图表76:2014-2023年中国芯片行业文献数量(单位:万篇)
图表77:2023年中国芯片行业文献主题及数量汇总(Top10)(单位:篇)
图表78:2023年中国芯片行业发表机构及数量汇总(Top10)(单位:篇)
图表79:2004-2023年中国芯片行业相关专利申请数量变化图(单位:项)
图表80:2004-2023年中国芯片行业相关专利公开数量变化图(单位:项)
图表81:截至2023年中国芯片行业热门技术
图表82:截至2023年中国芯片企业专利排行榜(单位:项)
图表83:芯片制作过程介绍
图表84:中国芯片技术全景图
图表85:中国芯片行业技术创新主流模式
图表86:芯片行业的新兴技术分析
图表87:芯片行业技术研发趋势
图表88:中国芯片行业资金来源
图表89:中国芯片行业重要资金来源解读
图表90:2023年中国芯片行业投融资事件汇总
图表91:2001-2023年中国芯片行业融资规模(单位:起,亿元)
图表92:截至2023年芯片行业融资轮次(单位:起,%)
图表93:截至2023年中国芯片行业热门融资赛道(单位:起,%)
图表94:芯片行业热门融资地区
图表95:2023年中国芯片企业代表性投资事件/项目
图表96:芯片行业兼并重组阶段、方式及动因
图表97:2022-2023年兼并与重组事件汇总(单位:亿元)
图表98:2022-2023年中国芯片行业IPO企业汇总
图表99:2022-2023年中国芯片行业IPO排队情况汇总
图表100:2015-2023年中国芯片行业IPO规模情况(单位:家,亿元)
图表101:2015-2023年中国芯片行业IPO板块分布情况(单位:家,%)
图表102:2015-2023年中国芯片行业IPO企业区域分布情况(单位:家,%)
图表103:中国芯片行业IPO展望
图表104:中国代表性芯片行业竞争者入场进程
图表105:中国芯片行业竞争者集群
图表106:2022年中国芯片行业代表性企业竞争分析(单位:亿元,亿片,%)
图表107:2022年中国芯片行业市场集中度(单位:%)
图表108:芯片行业波特五力模型分析
图表109:海外企业在中国的竞争策略分析
图表110:海外企业在华市场竞争力评价
图表111:芯片企业竞争路线/焦点汇总
图表112:中国芯片行业领先企业成功关键因素分析
图表113:中国芯片行业领先企业竞争力雷达图
图表114:中国芯片企业全球化布局策略
图表115:中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况
图表116:中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况
图表117:2014-2022年中国IC设计行业企业数量(单位:家)
图表118:2015-2022年中国芯片设计业销售额(单位:亿元,%)
图表119:2018-2022年国内TOP10芯片设计企业上榜门槛(单位:亿元)
图表120:2022年中国芯片设计公司TOP20(Fabless+IDM)
图表121:晶圆加工及芯片生产主要涉及工艺流程
图表122:2022年全球各国和地区晶圆代工产能规模(单位:万片/月)
图表123:2015-2022年中国集成电路(芯片)制造业销售额(单位:亿元,%)
图表124:2023年中国大陆代表性晶圆代工厂营收和市占率(单位:亿美元,%)
图表125:芯片常用封装工艺
图表126:器件开发阶段的测试
图表127:制造阶段的测试
图表128:主要测试工艺种类
图表129:主要测试项目种类
图表130:2019-2022年中国芯片封装测试行业主要企业产量(单位:亿支)
图表131:2015-2022年中国集成电路(芯片)封测业销售额(单位:亿元,%)
图表132:中国集成电路(芯片)封装测试行业企业类别
图表133:2022年全球委外封测(OSAT)市场占有率(单位:%)
图表134:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比
图表135:芯片产品分类简析
图表136:中国芯片市场细分产品结构(单位:%)
图表137:模拟芯片分类
图表138:2016-2022年全球模拟芯片市场规模(单位:亿美元,%)
图表139:2018-2022年中国模拟芯片市场规模(单位:亿元,%)
图表140:2014-2022年全球领先模拟芯片供应商收入排行(单位:亿美元)
图表141:2022年中国模拟芯片代表性企业营业收入情况(单位:亿元)
图表142:2014-2022年全球模拟芯片下游应用市场分布(单位:%)
图表143:微处理器分类
图表144:2016-2022年全球微处理器市场规模(单位:亿美元,%)
图表145:2018-2022年中国微处理器市场规模及同比变化(单位:亿元,%)
图表146:全球TOP5微处理器供应商收入排行(单位:亿美元,%)
图表147:2023年中国代表性微处理器厂商情况
图表148:2023年中国代表性微处理器厂商对标国际龙头产品情况
图表149:2022年全球微处理器MPU销售额分布(按应用类型分类)(单位:%)
图表150:逻辑芯片(逻辑电路)分类
图表151:2017-2022年全球逻辑芯片市场规模(单位:亿美元,%)
图表152:2018-2022年中国逻辑芯片市场规模及增速(单位:亿元,%)
图表153:全球CPU芯片行业两大阵营
图表154:2020-2022年X86处理器的CPU市场份额(单位:%)
图表155:ARM芯片代表性参与商
图表156:其他类型CPU代表性参与商
图表157:2019-2023年全球GPU芯片行业主要企业出货量市场份额变化情况(单位:%)
图表158:2021-2023年全球独立GPU芯片市场主要企业出货量市场份额(单位:%)
图表159:2022年全球集成GPU芯片市场主要企业出货量市场份额(单位:%)
图表160:逻辑芯片下游应用领域
图表161:存储器分类
图表162:存储器的层级结构
图表163:2017-2022年全球存储器市场规模(单位:亿美元)
图表164:2018-2022年中国存储芯片市场规模及占比(单位:亿元,%)
图表165:全球存储器不同产品的销售额占比(单位:%)
图表166:全球存储器不同产品的出货量占比(单位:%)
图表167:2022年全球DRAM存储器企业竞争格局(单位:%)
图表168:全球代表性存储器企业DRAM产品量产时间及最高制程
图表169:2022年全球存储器下游应用市场份额(单位:%)
图表170:量子计算机发展历程
图表171:芯片行业摩尔定律发展形势分析
图表172:中国量子芯片产品研发动态
图表173:中国芯片成本结构
图表174:不同制程芯片工艺设计成本(单位:亿美元)
图表175:中国芯片价格传导机制分析
图表176:芯片产业链各环节毛利率水平分析(单位:%)
图表177:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表178:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表179:2012-2022年中国半导体材料市场规模(单位:亿美元)
图表180:2016-2022年中国半导体硅片市场规模(单位:亿美元)
图表181:2022年中国半导体硅片国产化率(单位:%)
图表182:2019-2022年中国光刻胶市场规模及测算(单位:亿元)
图表183:2022年中国半导体光刻胶行业国产化情况(单位:%)
图表184:2020-2022年全球及中国抛光材料规模情况(单位:%,亿美元)
图表185:2022年中国抛光材料国产化率(单位:%)
图表186:全球芯片行业原材料市场趋势
图表187:半导体设备在芯片制造产业链中的位置及范围
图表188:半导体设备的分类
图表189:2016-2022年中国大陆半导体设备市场规模分析(单位:亿美元)
图表190:2022年中国光刻机中标数量及中标率(项,%)
图表191:2018-2022年中国大陆刻蚀设备市场规模(单位:亿元)
图表192:2022年中国刻蚀设备中标数量及中标率(项,%)
图表193:2018-2022年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模情况(单位:亿元)
图表194:芯片核心设备行业发展趋势
图表195:人工智能算法发展历程
图表196:中国人工智能大模型发布情况
图表197:中国芯片IP设计的企业及发展情况
图表198:中国EDA市场主要供给企业产品及特点介绍
图表199:中国公司所需EDA软件基本情况
图表200:配套产业布局对芯片行业发展的影响总结
图表201:中国5G发展代表性事件
图表202:中国5G建设部署谱系图
图表203:中国5G产业链供应商
图表204:5G产业涉及芯片情况
图表205:2017-2023年全球射频前端芯片市场规模(单位:亿美元,%)
图表206:2019-2027年中国5G芯片市场规模及预测(单位:亿美元)
图表207:2023年国内外5G芯片公司概览
图表208:中国自动驾驶发展历程
图表209:2017-2022年中国汽车主控芯片市场规模(单位:亿美元)
图表210:2022年全球车规级MCU厂商市场份额(单位:%)
图表211:2022年中国汽车MCU行业代表性厂商介绍
图表212:2022年全球代表性汽车主控芯片企业布局情况
图表213:汽车的“新四化”带来的车规级芯片需求
图表214:中国AI产业发展历程
图表215:2019-2023年中国AI芯片行业规模及增速(单位:亿元,%)
图表216:全球AI芯片厂商竞争层次情况
图表217:全球主要AI芯片类型及企业
图表218:中国AI芯片发展趋势
图表219:中国智能穿戴设备行业发展历程
图表220:2017-2022年中国智能穿戴设备出货量(单位:万台)
图表221:2020-2022年中国智能穿戴设备需求结构(万台)
图表222:智能穿戴设备芯片主要厂商及代表芯片产品
图表223:2014-2022年中国智能手机出货量(单位:亿部,%)
图表224:2019-2023年全球智能手机芯片出货量(单位:亿颗)
图表225:2023年中国手机SoC芯片供应商市场竞争情况(单位:%)
图表226:不同指令集服务器代表厂商及应用领域
图表227:2017-2022年全球与中国服务器出货量(单位:万台)
图表228:2017-2022年全球与中国服务器CPU出货量(单位:万颗)
图表229:不同指令集服务器代表厂商及应用领域
图表230:全球服务器芯片发展趋势
图表231:2018-2022年全球传统个人电脑出货量(单位:亿台)
图表232:2015-2022年中国电子计算机整机产量(单位:亿台,%)
图表233:全球PC(台式机+笔记本)CPU出货量(单位:百万颗)
图表234:2018-2022年全球PC GPU出货量(单位:亿片)
图表235:2018-2023年Intel和AMDx86计算机中央处理器(CPU)分布(按季度)(单位:%)
图表236:2021-2023年全球PC GPU市场竞争格局(单位:%)
图表237:个人计算机芯片发展趋势
图表238:2022年中国芯片企业区域分布(单位:家)
图表239:2022年中国芯片产量区域分布情况(单位:%)
图表240:2019-2022年中国集成电路(芯片)产量区域分布
图表241:中国芯片产业集群发展现状
图表242:2023年深圳芯片产业发展概况
图表243:2015-2025年深圳市芯片产业销售收入走势(单位:亿元,%)
图表244:深圳市IC设计销售收入及同比变化情况(单位:亿元,%)
图表245:2013-2022年深圳市集成电路(芯片)产量走势(单位:亿块)
图表246:截至2023年深圳市主要的IC制造企业情况
图表247:截至2023年深圳市主要的IC封测企业情况
图表248:2025年深圳芯片行业发展目标
图表249:2018-2022年上海市芯片产业销售收入走势(单位:亿元,%)
图表250:上海主要芯片设计厂商
图表251:上海主要芯片制造厂商
图表252:台湾芯片行业发展历程
图表253:2016-2023年台湾IC产业产值(单位:亿新台币,%)
图表254:2020-2022年中国台湾无晶圆(Fabless)IC厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)
图表255:2020-2022年中国台湾IC制造(Fabrication)厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)
图表256:2020-2022年中国台湾IC封测厂商TOP10(单位:十亿新台币,%)
图表257:截至2023年台积电集成电路(芯片)领域研发进展
图表258:台积电未来主要研发项目
图表259:英特尔公司基本信息
图表260:2016-2023年美国英特尔公司主要收益指标分析(单位:亿美元)
图表261:2022年英特尔公司产品结构统计(单位:亿美元,%)
图表262:2023年英特尔制程技术路线图
图表263:2022-2024年英特尔发展战略
图表264:三星公司基本信息
图表265:2016-2023年三星电子主要经营指标(单位:万亿韩元)
图表266:三星集团公司组织架构产品结构情况
图表267:2018-2022年三星晶圆产量及市场份额(单位:千片/月,%)
图表268:2023年三星制程发展路线图
图表269:三星工艺演进过程
图表270:三星未来发展战略
图表271:高通公司基本信息
图表272:2017-2023财年美国高通公司营收情况(单位:亿美元)
图表273:2022财年美国高通公司主要业务及产品
图表274:2022财年美国高通公司业务结构(单位:亿美元,%)
图表275:高通芯片技术情况
图表276:英伟达公司基本信息
图表277:2018-2024财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)
图表278:2023年英伟达公司产品结构情况
图表279:2023财年英伟达公司业务结构(单位:亿美元,%)
图表280:英伟达GPU芯片产品迭代历程
图表281:AMD公司发展概况
图表282:2016-2023财年AMD公司营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)
图表283:2022年AMD公司业务结构情况(单位:亿美元,%)
图表284:AMD公司产品结构情况
图表285:AMD技术工艺开发历程
图表286:海力士公司基本信息
图表287:2016-2023年SK海力士营业收入和净利润变化情况(单位:万亿韩元)
图表288:2022年SK海力士业务结构占比(单位:万亿韩元,%)
图表289:SK海力士芯片业务发展现状(单位:千片/月,%)
图表290:SK海力士未来发展战略
图表291:德州仪器公司发展概况
图表292:2016-2023年德州仪器营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)
图表293:德州仪器公司汽车芯片产品简介
图表294:2022年德州仪器产品结构情况(单位:亿美元,%)
图表295:2022年公司业务区域布局(单位:亿美元,%)
图表296:联发科技公司基本信息
图表297:2016-2023年联发科技营业收入和净利润变化情况(单位:亿新台币)
图表298:2022年联发科技公司企业产品结构情况(单位:亿新台币)
图表299:2022年联发科技公司业务区域分布(单位:亿新台币,%)
图表300:2022-2023年联发科技术工艺开发情况
图表301:海思公司基本信息
图表302:2020-2022年海思手机SoC芯片出货量(单位:百万片,%)
图表303:海思主要产品情况
图表304:博通有限公司发展概况
图表305:2017-2023财年博通营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)
图表306:2022财年博通公司业务结构(单位:亿美元,%)
图表307:博通公司主要产品情况
图表308:截至2023年博通公司并购案例梳理
图表309:Marvell发展概况
图表310:2018-2024财年美满科技营业收入和净利润变化情况(单位:亿美元)
图表311:2023年美满科技产品布局大类
图表312:2023财年美满科技产品结构情况(单位:亿美元,%)
图表313:2023年Marvell企业产品结构情况
图表314:美满公司发展战略
图表315:赛灵思基本信息
图表316:赛灵思公司主要产品情况
图表317:紫光展锐基本信息
图表318:紫光展锐发展现状梳理
图表319:2020-2022年紫光展锐手机SoC芯片出货量(单位:百万片,%)
图表320:截至2023年紫光展锐产品研发进展
图表321:截至2023年紫光展锐收购动态
图表322:台湾积体电路制造股份有限公司发展概况
图表323:2016-2023年台积电营业收入与净利润情况(单位:亿新台币)
图表324:2018-2022年台积电晶圆产量及市场份额(单位:千片/月,%)
图表325:2023年台积电晶圆厂分布
图表326:2022年台积电区域业务分布情况(单位:亿新台币,%)
图表327:截至2023年台积电晶圆制造服务情况
图表328:台积电制程发展路线图
图表329:台积电未来研究计划
图表330:格芯公司基本信息
图表331:2018-2023年格芯营业收入与净利润情况(单位:亿美元)
图表332:格芯晶圆厂情况
图表333:2022年格芯区域业务分布情况(单位:亿美元,%)
图表334:2023年格芯技术工艺开发图
图表335:2023年截至9月格芯发布的2024年技术工艺开发图
图表336:格芯未来发展战略
图表337:联华电子股份有限公司基本信息
图表338:2016-2023年联电营业收入与净利润整体情况(单位:亿新台币)
图表339:2022年联电区域业务分布情况(单位:亿新台币,%)
图表340:2020-2023年联电技术工艺开发情况
图表341:力积电半导体股份有限公司基本信息
图表342:2017-2023年力积电营业收入与净利润情况(单位:亿新台币)
图表343:2023年力积电业务
图表344:力积电制程发展路线图
图表345:中芯国际集成电路制造有限公司基本信息
图表346:2017-2023年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况(单位:亿元)
图表347:2022年中芯国际收入构成(单位:亿元,%)
图表348:中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表
图表349:截至2023年中芯国际晶圆厂及产能情况
图表350:2022年中芯国际在研项目情况
图表351:2022年中芯国际营收区域分布(单位:%)
图表352:上海华虹集成电路有限责任公司基本信息
图表353:2019-2023年华虹集团营收及占全球晶圆代工市场份额(单位:亿元,%)
图表354:2020-2022年华虹半导体晶圆厂产能情况(单位:万片/月,%)
图表355:2022年华虹半导体不同地区收入构成(单位:亿元,%)
图表356:华虹集团制造工艺技术路线图
图表357:2017-2023年安靠公司营收及占全球晶圆代工市场份额(单位:亿美元,%)
图表358:2022年安靠公司不同地区收入构成(单位:亿美元,%)
图表359:台湾日月光集团基本信息表
图表360:2017-2023年台湾日月光集团经营情况分析(单位:亿新台币)
图表361:2022年台湾日月光集团分业务营收情况(单位:亿新台币,%)
图表362:截至2023年台湾日月光集团半导体业务分公司情况
图表363:南茂科技股份有限公司发展简况表
图表364:2016-2023年南茂科技股份有限公司营业收入分季度情况(单位:亿新台币)
图表365:南茂科技股份有限公司主要业务
图表366:2022年南茂科技股份有限公司主要业务(单位:亿新台币,%)
图表367:2022年南茂科技股份有限公司业务分布(单位:亿新台币,%)
图表368:江苏长电科技股份有限公司基本信息
图表369:2018-2023年长电科技经营情况分析(单位:亿元)
图表370:江苏长电科技股份有限公司产品结构表
图表371:2022年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况(单位:亿元。%)
图表372:2022年江苏长电科技股份有限公司核心技术
图表373:天水华天科技股份有限公司基本信息
图表374:2018-2023年华天科技经营情况分析(单位:亿元)
图表375:2022年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情(单位:亿元,%)
图表376:2022年天水华天科技股份有限公司研发投入以及项目进展情况
图表377:2022年华天科技股份有限公司营收区域分布(单位:亿元,%)
图表378:南通富士通微电子股份有限公司基本信息
图表379:2018-2023年通富微电经营情况分析(单位:亿元)
图表380:南通富士通微电子股份有限公司业务结构
图表381:2022年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况(单位:亿元,%)
图表382:2017-2023年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总
图表383:截至2023年中国芯片行业区域政策热力图(单位:条)
图表384:中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读
图表385:2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读
图表386:政策环境对中国芯片行业发展的影响总结
图表387:中国芯片行业SWOT分析(优势/劣势/机会/威胁)
图表388:中国芯片行业发展潜力评估
图表389:中国芯片行业未来关键增长点总结
图表390:2023-2028年中国芯片行业市场规模预测(单位:亿元)
图表391:2023-2028年中国芯片行业细分领域规模预测(单位:亿元)
图表392:中国芯片行业技术发展趋势
图表393:中国芯片行业各领域的领先企业
图表394:中国芯片行业退出壁垒分析
图表395:中国芯片行业投资风险预警
图表396:中国芯片行业可持续发展建议
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