+-1.1.1 MMIC的界定

1.1.2 MMIC的分类

1.1.3 MMIC所处行业

1.1.4 MMIC行业监管

1.1.5 MMIC行业标准

1.2.1 MMIC产业链结构梳理

1.2.2 MMIC产业链生态图谱

1.2.3 MMIC产业链区域热力图

1.3.1 本报告研究范围界定

1.3.2 本报告权威数据来源

1.3.3 研究方法及统计标准

2.2.1 研究进展

2.2.2 市场现状

2.2.3 竞争格局

2.4.1 MMIC市场主体类型

2.4.2 MMIC企业进场方式

2.5.1 生产企业（谁生产）

2.5.2 生产组织模式/业务模式

2.5.3 自主研发现状

2.5.4 量产进程及产品

2.7.1 需求特征（谁需要）

2.7.2 流通体系（渠道体系）

2.7.3 需求现状（需求量、出货量测算）

2.7.4 供需平衡（供需缺口）

2.7.5 市场行情（价格水平）

第3章：中国MMIC竞争格局及资本动向

3.2.1 MMIC市场集中度

3.2.2 MMIC波特五力模分析图

3.3.1 中国MMIC竞争者入场进程

3.3.2 中国MMIC竞争者区域热力图

3.3.3 中国MMIC竞争者集群/梯队

3.4.1 MMIC企业竞争路线/焦点汇总

3.4.2 MMIC领先企业成功关键因素（KSF）

3.4.3 MMIC领先企业竞争力雷达图

3.5.1 MMIC跨国企业在华布局

3.5.2 MMIC跨国企业在华竞争评价

3.5.3 MMIC跨国企业在华布局策略

3.6.1 MMIC国产替代布局

3.6.2 MMIC国产替代空间

3.7.1 MMIC市场融资动态

3.7.2 MMIC对外投资/跨界投资

+-3.7.3 中国MMIC企业IPO动态

+-3.7.4 MMIC兼并重组动态

4.2.1 MMIC产业价值链分析图

4.2.2 MMIC产业价值传导机制

4.2.3 MMIC产业成本管控策略

4.4.1 硅基晶体管概述

4.4.2 硅双极晶体管（BJT）

4.4.3 硅互补金属-氧化物-半导体（CMOS）场效应晶体管

4.4.4 硅横向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管（LDMOS）

4.5.1 化合物异质结晶体概述

4.5.2 锗硅异质结双极晶体管（SiGe HBT）

4.5.3 异质结双极晶体管（HBT）

4.5.4 GaAs金属半导体场效应晶体管（MESFETs）

4.5.5 HFET（异质结场效应晶体管）

4.5.6 高电子迁移率晶体管（HEMT或HEMFET）

4.5.7 赝配高电子迁移率场效应晶体管（PHEMT）

4.5.8 GaN基高电子迁移率晶体管（HEMT和PHEMT）

4.5.9 石墨烯MOSFET等

4.6.1 MMIC生产工艺流程

4.6.2 MMIC生产设备概况

4.6.3 MMIC检测设备概况

4.6.4 MMIC自动化生产/智能制造解决方案

4.6.5 生产设备供应及对本行业影响

第5章：中国MMIC中游市场分析

5.1.1 集总元件式MMIC和分佈式MMIC

5.1.2 MMIC细分市场结构

5.1.3 MMIC产品综合对比

5.2.1 基于硅Silicon晶体管的MMIC概述

5.2.2 基于硅Silicon晶体管的MMIC市场概况

5.2.3 基于硅Silicon晶体管的MMIC企业布局

5.2.4 基于硅Silicon晶体管的MMIC发展趋势

5.3.1 基于砷化镓场效应管（GaAs FET）的MMIC概述

5.3.2 基于砷化镓场效应管（GaAs FET）的MMIC市场概况

5.3.3 基于砷化镓场效应管（GaAs FET）的MMIC企业布局

5.3.4 基于砷化镓场效应管（GaAs FET）的MMIC发展趋势

5.4.1 MMIC的封装概述

5.4.2 MMIC的封装市场概况

5.4.3 MMIC的封装企业布局

5.4.4 MMIC的封装发展趋势

5.5.1 毫米波雷达概述

5.5.2 毫米波雷达市场概况

5.5.3 毫米波雷达企业布局

5.5.4 毫米波雷达发展趋势

第6章：中国MMIC下游应用分析

6.1.1 MMIC应用场景

6.1.2 MMIC应用领域

6.2.1 汽车辅助及自动驾驶领域MMIC应用概述

6.2.2 汽车辅助及自动驾驶领域MMIC市场现状

6.2.3 汽车辅助及自动驾驶领域MMIC需求潜力

6.3.1 安检成像领域MMIC应用概述

6.3.2 安检成像领域MMIC市场现状

6.3.3 安检成像领域MMIC需求潜力

6.4.1 无人机领域MMIC应用概述

6.4.2 无人机领域MMIC市场现状

6.4.3 无人机领域MMIC需求潜力

6.5.1 工业测量

6.5.2 智能家居

6.5.3 军工业

第7章：全球及中国MMIC企业案例解析

+-7.2.1 恩智浦（NXP）

+-7.2.2 英飞凌（Infineon）

+-7.2.3 德州仪器（Texas Instruments）

+-7.2.4 Digi-Key（得捷）

+-7.2.5 Fujitsu（富士通）

+-7.3.1 亚光科技集团股份有限公司

+-7.3.2 成都华光瑞芯微电子股份有限公司

+-7.3.3 加特兰微电子科技（上海）有限公司

+-7.3.4 厦门意行半导体科技有限公司

+-7.3.5 矽杰微电子（厦门）有限公司

+-7.3.6 南京矽典微系统有限公司

+-7.3.7 杭州岸达科技有限公司

+-7.3.8 珠海微度芯创科技有限责任公司

+-7.3.9 北京晟德微集成电路科技有限公司

+-7.3.10 江苏微远芯微系统技术有限公司

8.1.1 国家层面政策/规划汇总及解读

8.1.2 地方层面政策/规划汇总及解读

8.1.3 国家重点规划/政策的影响分析

8.7.1 整体发展趋势

8.7.2 监管规范趋势

8.7.3 技术创新趋势

8.7.4 细分市场趋势

8.7.5 市场竞争趋势

+-8.7.6 市场供需趋势

+-9.1.1 进入壁垒

9.1.2 退出壁垒

+-9.2.1 风险预警

9.2.2 风险应对

9.3.1 MMIC产业链薄弱环节投资机会

9.3.2 MMIC行业细分领域投资机会

9.3.3 MMIC行业区域市场投资机会

9.3.4 MMIC产业空白点投资机会