乌合麒麟支持国产芯片技术被喷，“道歉”后又收回：3D封装技术确实存在

近日，知名爱国画家@乌合麒麟 因为支持国产芯片“14nm+14nm>7nm”，遭到了围攻。在假装道歉之后，他在6月27日发表《收回道歉声明》，强硬声称，要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”。

早前，微博数码博主@菊厂影业Fans 转发一则新闻，其中写道“国产14纳米芯片有望在明年实现量产”。众所周知，目前纯国产28nm芯片尚在攻关当中，14nm还没有影子，加上消息没有出处，真实性不高。

同时，该博主还爆料称，海思研发了一种“叠加芯片”的技术，将2个低制程芯片叠加优化，14nm芯片“可以比肩7nm性能”。这一言论被网友嘲讽是“两杯50度的水，倒在一起成了100度”。

随后，@乌合麒麟 转发了@菊厂影业Fans 的博文并表示认同，称“敌人封锁着封锁着我们就什么都有了”。

由于@乌合麒麟 网络影响力巨大，这一言论迅速出圈。大量网友涌入其微博，称他是“什么都不懂瞎沸腾”，有些人说他的盲目吹捧，会阻碍行业进步，“以一己之力毁了国产芯片发展”。

6月26日，@乌合麒麟 假装道歉，借“环球网”名头嘲讽道：“就转载数码博主转载环球网报道一事对广大网友和芯片研发科技人员道歉，同时为我对中国芯片事业造成的伤害和阻滞道歉。”

6月27日，@乌合麒麟 强硬收回道歉，并声称要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事。”他表示，经查阅资料，芯片叠加技术确实存在，就是英特尔曾使用过的“3D封装”， 并称“因特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回的”。

他还列举了一系列科技自媒体截图，证明自己的言论。不过这一做法也遭到网友质疑，科技自媒体文章不够权威，应该用科研文献证明。

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