瑞萨、致新调涨电源IC,五大台系MCU厂同步涨价

核芯产业观察

作者|黄山明  来源|核芯产业观察(ID:elecfanscom)

近日,市场有消息传出,由于上游原材料及各项成本激增,导致生产成本上升,日本瑞萨电子向其客户宣布,从明年1月1日起,将调整电源管理IC等产品价格。无独有偶,台厂致新也在考虑可能因为成本原因,洽谈部分产品进行价格调整。

不过也有厂商表示并不会立即涨价,如茂达则表示,目前并没有相关调涨计划,除非上游晶圆代工价格全面上涨,才会开始与客户讨论,否则不会主动涨价。

除了电源管理IC以外,盛群(和泰)、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾MCU厂近期开始同步调价,部分品项涨幅超过一成。另一方面,厂商已经拉大了产品交期时间,瑞萨交期拉长至四个月以上,而台厂也有相似的情况。

以瑞萨为例,本次调涨的大多是推出时间较早的产品,这些产品由于上游原材料及其他成本上升,导致市场交期拉长以及需求不确定等风险增加。

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主要涉及涨价的产品多用于移动基站、交换机等商品,其中模拟IC以PCIe类为主,而电源管理IC则以IDT的ISL系列产品为主。

值得一提,本次产品价格调涨,在2021年1月1日前发货的客户订单,不受到调价的影响。但新增订单若在2021年发货,下单价格将按照最新标准。

上游材料紧缺主要集中在晶圆代工产能上,代工费用也一涨再涨,同时涨价已经延续到了下游的封测端,导致封测价格也在同步上涨。有相关人士指出,此次晶圆代工产能紧缺的问题或将持续至明年下半年。

这种现象已经造成了部分厂商的恐慌,许多大厂为了保证自己的产能持续,进一步加大对上游的订单,另一方面由于上游产能扩充无法有效跟上,导致大部分产能集中在少数大厂的手中。

同时,为了保护大客户,也为了今后稳定的供货需求,上游厂商也愿意将自己的订单优先交给头部企业,这在很大程度上挤占了下游厂商的生存空间。

有业者反应,如今的市场两级分化严重,许多小厂由于无货导致没有订单,已经开始放无薪假,或者倒闭关门,但一些规模较大的工厂,基本都在24小时不间断作业,担心产能不足的恐慌情绪在进一步蔓延。

芯谋研究的顾文军在其微博上便爆料出一个令人震惊的消息,某设计公司老总为了拿到产能,近日给代工厂的高管下跪。显然,这种举动不同寻常。

从市场角度来看,全球各大8寸晶圆代工厂已经基本满载,包括台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

但是,8寸晶圆产能却扩充缓慢,尽管如今市场异常火热,但许多厂商对于扩建8寸晶圆产线仍然持有保留态度。一方面是由于12寸晶圆才是未来的大势,8寸晶圆在获利效应上明显不如12寸晶圆。

另一方面,8寸晶圆产线建设需要2-3年,届时还是否有目前这么大的需求量是一个疑问,如果产能利用率不足,其高额的折旧费用对于企业而言将是致命的。

正是由于这些顾虑,许多晶圆代工厂不敢贸然扩建8寸晶圆产线。当然,晶圆产能的市场局势不会一直如此,明年将会有一定程度的缓解。许多代工厂都在积极布局12寸晶圆,明年大概能够扩产出相当于5万片12寸的产能。

编者按:本文转载自微信公众号:核芯产业观察(ID:elecfanscom)

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