6nm工艺、双77架构抢发,5G国产SoC携手围剿高通
作者|李雨含 来源|花边科技(ID:huabiankeji)
在5G手机市场这片大蓝海中,全球仅有5家企业具备实力参与研发5G芯片,它们分别为华为、高通、三星、联发科和紫光展锐,而在这些阵营中,正式发布的双模5G处理器也分别有:
华为:麒麟980+外挂巴龙5000、麒麟990+外挂巴龙5000、麒麟990 5G
紫光展锐:虎贲T7510+外挂春藤510
联发科:天玑1000,联发科天玑1000L
高通:骁龙765G,骁龙865+外挂X55
三星:Exynos980,Exynos990+外挂Exynos Modem 5123
不知大家有没有发现,在现今的5G SOC芯片赛道上,除了高通和三星这两个芯片大玩家外,大部分SOC的参与者已都是国产厂商。
那么,在华为、三星、高通三强鼎立的5G芯片战场中,联发科与紫光展锐,未来是否能挤上第一梯队?现在的产品竞争实力又如何?
其实,对于国产芯片进击与替代这个局面的到来,我已翘首以盼许久。
毕竟,当看到市场上玲琅满目的手机品牌时,有时想想国产品牌再多有何用?最后不都是帮高通打工而已。
不过这个格局,相信很快将会被打破。
前有麒麟990研发,实现7nmEUV集成5G,并成功投产规模出货。后有联发科天玑1000首款5G双载波聚合芯片,实现5G双模,CPU性能提升了20%,GPU性能提升了40%,APU性能也大幅提升。
单纯从技术规格上来看,联发科天玑1000的综合表现已经达到业内顶尖水平。在天玑1000芯片发布后,很多业界人士认为,联发科在2020年会打一场漂亮的翻身仗。
尽管联发科天玑,从性能上看是一款非常不错的5GSoC,但至于实际体验如何,将有待具体的产品检验。
国际上有家专注于技术的媒体公司TechCenturion,在其发布的2020年1月最新的手机处理器综合性能排行榜中,可以看到:
从芯片技术带来的用户体验、(游戏,社交媒体,浏览和一般电话使用)真实表现、原始CPU性能、原始GPU性能和功能与技术等维度上对比,联发科天玑1000更是以第四的排位,甩掉了我们熟悉的苹果A12仿生、高通骁龙855 Plus、华为麒麟990 5G与高通骁龙855。
没错,当我看到了这一报告的时候,我和你一样惊呆了。麒麟980、990芯片的性能,我无需多说大家也都清楚,在这则报告中,直接皆被天玑1000吊打。
所以,先不管这份报告的客观性有几何,联发科天玑1000这颗5G SoC确实已在市场上吸引到了一定的注意力。
然可惜的是,这款芯片性能再强大,没有足够多的机型去匹配,最终形成的影响力也是非常有限。毕竟,市场的接受度如何?一切都将在出货量上得到体现。
据目前得到的消息汇总可知:到目前为止,还未看到一部搭载天玑1000处理器的机型曝光,都是只见雷声不下雨,至于天玑1000阉割版天玑1000L,有意向搭载的则只有OPPO与红米等中低端机型,但长时间下来却只见吆喝,不见售卖,局面较为尴尬。
而据行业人士@手机晶片达人爆料称:OPPO跟MTK(联发科)大砍5G晶片的订单。并在与网友的对话中表示:后面的Reno项目,高通取代MTK。
当然,OPPO大砍联发科订单的原因,不外乎是OPPO Reno3销量不佳,为了挽回市场销量,OPPO壮士断腕砍掉联发科天玑,重新启用市场认可度更高、技术更成熟的高通芯片。
加之,天风国际分析师郭明錤在最近也表示,随着高通骁龙765 降价 25% ,未来联发科的2500万部芯片订单或转高通,天玑1000L也将受到较大程度的影响。
当然,如果联发科天玑1000,如若是真牛逼,后续是骡是马,拉出来溜达一圈就知道了。但要被拉出来溜达的这一机会,恐怕很难在国产旗舰机身上得到。
毕竟,过去与联发科合作过的手机品牌,在高端市场上基本就没有成功过,更衰者魅族还因此踩了坑。
图注:联发科天玑1000
但若联发科天玑1000能先自降价格身段,先与手机厂商的中端机型合作,在市场跑开量测试下用户反馈。效果好的话,后续再慢慢地往高端旗舰上凑,这对于联发科天玑下一代芯片,争取更多中高端旗舰新品首发权以及获得更高市场接受度,无疑是起正向推进作用的。
毕竟,现阶段的天玑1000,在拍照这方面,isp对高像素的支持仍属于底子差同代产品一截,很多评论的反馈都说不大行的。
加之,自己市场号召力都不咋滴,且先前坑了魅族的名声还在,过往的深刻的教训也让众手机厂商不敢随意以身试险,所以目前遭受消费者和手机厂商的嫌弃也是正常。
不过,解铃还须系铃人,天玑1000只有在产品上用实际表现为自己正名,以消除手机厂商和用户的顾虑,方才是王道。毕竟,真是金子就不怕下一代没人抢,不怕市场打不开。反正胖子也不是一天就能吃出来的。
尽管前路坎坷,不过没关系,路还长,联发科想要在旗舰芯片市场立足,可能还需要花上一段时间。
图注:虎贲T7520
而今,展锐也发布首款6nmEUV工艺的5GSoC芯片——虎贲T7520,工艺的先进正是虎贲的优势。架构上,依然采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55,其在具体的功耗、NPU性能和ISP性能的表现上都比较亮眼。
虽然目前不知道实际水平如何,但从参数表现来看,估计性能已经能与麒麟810、骁龙765G相媲美。
至于未来是否能够顺利商业化,并摒弃低端标签,成为主流机型的首发搭配?是否能够获得较高的出货量支撑,进而实现昂贵的6nm先进制程的研发成本被摊平,顺利推进后续的芯片研发进程?一切也将只能交由给时间,但迎难而上将成为必然。
当然,在全球5G SoC这场芯片战役上,高通也从未掉过队。
2月18日,高通还对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60。最终谁能够最终更快地降低功耗、降低成本,成功卡位商用,也将成为5G移动时代关注的焦点。
一枝独放不是春,万紫千红春满园。毕竟,中国的半导体芯片设计,不能只靠华为来撑起这一技术场面。
随着紫光展锐和联发科的加入,国产5G SoC的芯片进程也正在加速推进,更多玩家的加入,也让这片“纯烧钱技术”市场,变得越发的热闹起来。
至于国内缺芯少屏的被动现状,究竟多久才能被打破?相信已然不久了。
编者按:本文转载自微信公众号:花边科技(ID:huabiankeji),作者:李雨含
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