2023年中国CMP抛光液市场供需情况分析 供需均呈现快速发展趋势

刘海晶

行业主要上市公司:安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等

本文核心数据:中国市场企业数量、中国市场企业产能布局、中国市场规模

——市场主体数量规模:企业数量不断增加

根据企查猫数据显示,我国CMP抛光液行业参与企业数量较少,相关企业数量范围在250家左右。从变化趋势来看,1981年以来,中国CMP抛光液新增企业数量整体呈波动上升的变化趋势。

图表1:2015-2022年中国CMP抛光液行业新注册/新增企业数量规模(单位:家)

注:1)查询关键词为“CMP抛光液/化学机械抛光液”,查询条件为“存续/在业”“专利/企业简介/经营范围”“制造业”;2)查询时间为2023年4月。

——市场主体产能布局:企业加速CMP抛光液产能建设

从产能布局上看,当前,安集科技、鼎龙股份、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。根据安集科技招股书披露,公司现有CMP抛光液产能合计13266.38吨,未来,公司将在宁波建设宁波安集化学机械抛光液生产线,项目建成后将新增1.5万吨化学机械抛光液生产能力。随着各企业CMP抛光液产能相继布局,我国CMP产能将大量释放。

图表2:中国CMP抛光液行业主要企业产能分布(单位:吨)

——市场主体需求分析:市场规模进一步提升

根据SEMI统计数据,2012-2021年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年我国台湾地区半导体材料市场规模达147.1亿美元,大陆地区半导体材料市场规模达119.3亿美元。SEMI预测,2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元。结合中国半导体材料在全球的规模占比情况,初步估算,2022年,我国半导体材料市场规模在全球占比将超过41%,市场规模或将超过290亿美元。

图表3:2012-2022年中国半导体材料市场规模情况(单位:亿美元)

我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。据SEMI数据,我国半导体材料中,封装材料占比约67%,晶圆制造材料占比约33%。在晶圆制造材料中,CMP抛光材料占比约为7%;在CMP抛光材料中,CMP抛光液占比约为49%。

图表4:半导体材料/晶圆材料/抛光材料结构(单位:%)

综合来看,在半导体制造过程中,各类细分材料比重相对稳定,若以上述材料结构进行测算,2021年,我国CMP抛光液市场规模约为18亿元,2022年,我国CMP抛光液市场规模约为20亿元。

图表5:2020-2022年中国CMP抛光液市场规模测算(单位:亿元)

注:测算逻辑:CMP抛光液市场规模=半导体材料市场规模*晶圆制造材料占比*抛光材料占比*CMP抛光液占比*当期汇率

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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刘海晶

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刘海晶(前瞻产业研究院研究员)

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