2018年全球及中国半导体硅片行业供需现状及竞争分析 外资企业占据主导【组图】

 硅片是制造半导体硅器件的原料，用于制作大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领域。单晶硅作为一种重要的半导体材料，在光电转换、传统半导体器件中其应用已十分普遍。以电驱动的发光光源，如放电灯、荧光灯或阴极射线发光屏、发光二极管等。从信息角度来看，可利用光发射、放大、调制、加工处理、存储、测量、显示等技术和元件，构成具有特定功能的光电子学系统。例如，利用光纤通信可以实现迅速和大容量信息传送的目的。它使原来类似的技术水平得到大幅度的提高。

在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示：

图表1：半导体硅片基本规格

资料来源：前瞻产业研究院整理

全球硅片市场竞争现状：三巨头占比70%

根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》数据显示，目前全球硅片市场中，日本信越，SUMCO，台湾环球晶圆三家企业占据了硅片70%的市场份额，且集中度呈现上升趋势。

图表2：2016-2017年全球硅片市场格局

资料来源：前瞻产业研究院整理

全球12寸硅片需求现状及预测：持续上升

从需求总量来看，根据全球研究机构SUMCO的统计数据，近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分别为7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量约为580万片/月，较上年同期增长7.4%。

图表3：2015-2018年全球12寸硅片需求规模

资料来源：前瞻产业研究院整理

从下游需求来看，据SUMCO统计，2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND；25%用于生产逻辑芯片；22.2%用于生产DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市场在智能手机，所以可以判断，智能机的容量升级，拉升了对3DNAND的需求，进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。

图表4：2018年全球12寸硅片需求分布

资料来源：前瞻产业研究院整理

从各尺寸硅片的出货面积比例来看，12寸已成为业内主流，2017年占全球硅片出货量的66.1%，预计到2021年12寸硅片的出货面积占比将达到71.2%。

图表5：2015-2018年全球12寸硅片需求规模

资料来源：前瞻产业研究院整理

国内半导体硅片供给现状：12英寸主要依赖进口

就目前我国半导体硅片的市场供给来看，12英寸硅片主要依赖进口，不过，根据前瞻产业研究院的统计，目前我国规划中的12寸硅片产能约有120万片/月。

图表6：我国12寸硅片在建产能汇总

资料来源：前瞻产业研究院整理

国内12寸半导体硅片需求预测：2020年达80-100万片/月

目前我国12寸硅片需求量为45万片，随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。抛开外资晶圆厂（三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都）的产能，国内的月需求量约为40-50万片。届时国内12寸硅片的进口依赖度将会下降。

图表7：我国在建及规划12寸晶圆厂产能汇总

资料来源：前瞻产业研究院整理

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