• 日本:出口价格指数:拉氏公式:全球:半导体生产设备(月)

    2005.01 — 2024.07
  • 美国:非农就业人数:私人部门:半导体和电子元件制造也:非季调(月)

    1985.01 — 2024.08
  • 美国:非农就业人数:私人部门:半导体和电子元件制造也:季调(月)

    1985.01 — 2024.08
  • 马来西亚:出口总额:年变化:电子产品:半导体(年)

    1978 — 2023
  • 马来西亚:出口总额:年变化:电子产品:半导体(月)

    1997.01 — 2024.07
  • 美国:工业生产指数(NAICS):半导体和其他电子组件:非季调(月)

    2008.07 — 2021.04
  • 美国:工业生产指数(NAICS):半导体和其他电子组件:季调(月)

    2008.07 — 2021.04
  • 韩国:PPI:商品:半导体(月)

    1975.01 — 2012.11
  • 韩国:PPI:商品:半导体(月)

    1975.01 — 2012.11
  • 台湾:WPI:半导体(月)

    1981.01 — 2022.12
  • 台湾:WPI:半导体(年)

    1981 — 2022
  • 台湾:WPI:半导体:同比(年)

    1982 — 2022
  • 韩国:PPI:商品:半导体涂料(月)

    2000.01 — 2012.11
  • 台湾:WPI:半导体:当月同比(月)

    1982.01 — 2022.12
  • 日本:生产者出货指数:半导体零件(季度)

    2008.03 — 2018.09
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