• 半导体设备:销售额:日本:当季值(季度)

    2005.03 — 2024.06
  • 半导体设备:销售额:全球:当季同比(季度)

    2005.03 — 2024.06
  • 半导体设备:销售额:全球:当季值(季度)

    2005.03 — 2024.06
  • 中芯国际:8英寸晶圆:晶圆装运量(季度)

    2003.03 — 2024.06
  • 中芯国际:8英寸晶圆:利用率(季度)

    2003.03 — 2024.06
  • 中芯国际:8英寸晶圆:月度产能(季度)

    2003.12 — 2024.06
  • 联华电子:晶圆产能:Fab12i:12英寸(季度)

    2005.03 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab12A:12英寸(季度)

    2001.09 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8S:8英寸(季度)

    2004.09 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8F:8英寸(季度)

    2000.06 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8E:8英寸(季度)

    1999.03 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8D:8英寸(季度)

    2000.06 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8C:8英寸(季度)

    1999.03 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:Fab8A:8英寸(季度)

    1999.03 — 2024.09
  • 联华电子:晶圆产能:合计(季度)

    1999.03 — 2024.09
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