台积电美国第二座工厂惨遭“跳票”！400亿美元项目再遇延期【附全球晶圆代工行业市场预测】

图源：摄图网

1 月 18 日，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。

据IT之家报道，台积电董事长刘德音当天在业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。

据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造 3nm 芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在说明会结束后告诉记者：由于第一家工厂“遭受挫折”，第二家工厂的启动也推迟了。

报道称，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。

据了解，台积电曾于2023年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。

台积电TSMC实力更强

2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。

全球晶圆代工行业市场规模预测

未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。

结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。

美国半导体行业对就业撬动作用大

就业与生产率方面，美国半导体行业直接就业27.7万人，总体可创造160多万岗位，20年间劳动生产率提高一倍多。

山西证券11月8日报告指出，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善。

国金证券表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续；半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。

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