2023年全球半导体硅片行业市场现状分析 出货量和市场规模双双创下历史新高
行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等
本文核心数据:全球半导体硅片出货量;全球半导体硅片行业竞争格局;半导体硅片行业市场规模
全球供给:全球出货量波动上升
2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下,8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为,尽管市场对总体经济忧虑加深,但半导体硅晶圆市场仍持续推进;据国际半导体产业协会(SEMI)统计,过去10年有9年出货量呈现增长,显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸,同比增长3.9%。
硅片价格:2016年触底回升
半导体硅片的市场价格随着全球半导体行业景气度波动,单位面积价格先降后升,由2011年的1.09美元/平方英寸降至2016年的0.67美元/平方英寸,之后回升至2022年的0.94美元/平方英寸。
供给结构:12英寸出货量占比超6成
根据尺寸(直径)不同,半导体硅片可分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),在摩尔定律影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展,目前8英寸和12英寸是主流产品,合计出货面积占比超过90%,12英寸出货面积占比超60%。
竞争格局:龙头企业垄断市场
从全球半导体硅片市场格局情况来看,半导体硅片行业是寡头垄断的行业,当前全球半导体硅片市场高度集中,市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。2021年日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆分别占据全球半导体硅片市场份额的比重为27%、24%、17%、13%、13%,五家重点企业市占率合计为94%。
市场规模:规模呈波动增长走势
近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势,仅2019-2020年市场规模有所下降,主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据,2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元,增速9.52%,比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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